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我国已买通智能手机芯片产业链各环节
作者:admin  日期:2015-9-9  阅读:145次74222.com新葡京
         在日前召开的2014北京微电子国际研讨会高峰论坛上,《中国电子报》记者得悉,展讯通讯的新一代3G智能手机平台主芯片,接纳少电科技的12英寸晶圆铜凸块制程,邃密间距倒装键合,和塑封间接添补先辈封装工艺,胜利实现了多芯片fcCSP封装测试量产;同时该芯片也接纳了中芯国际的12英寸晶圆、40纳米节点低介电常数工艺技术停止加工制造。少电科技副总裁梁新妇示意,那标记着中国大陆曾经买通了智能手机芯片产业链的各个环节,集成电路家当正在减速整体兴起。
         智能手机市场强力推降外乡IC产业链
         正在进行的挪动终端反动对中国大陆集成电路产业链的生长意义严重。
         如果说PC反动作育了我国台湾地区电子家当的兴旺,那么正在进行的挪动终端反动对中国大陆集成电路产业链的生长意义一样严重。IDC的数据显现,2014年第二季度,环球智能手机出货量为2.953亿部,比去年同期的2.4亿部增进了23.1%。另据报道,国产品牌智能手机销量占海内智能手机的份额凌驾七成。而在智能手机的重要零部件中,芯片占其本钱40%以上,险些相当于显示屏、触摸屏、摄像模组、电池、机械零件之和,市场规模可谓重大。凭据Gartner数据,2013年手机芯片市场规模约667亿美圆。跟着智能手机渗出率的络续提拔和手艺的连续前进,那一市场借将连续快速增长。
         智能手机市场对集成电路的意义不只于此。梁新妇道:“跟着工艺节点的演进,集成电路的设想制造本钱不断提高。”从32nm到16nm,设想本钱的增添凌驾了1亿美圆。在22nm工艺节点上,一条到达盈亏均衡的晶圆生产线投资需求高达80亿美圆~100亿美圆。到16nm工艺节点时,能够到达120亿美圆~150亿美圆。“若是没有充足重大范围的运用市场赐与支持,企业是很难生计的。便现在运用市场来看,可穿着装备取物联网远景看好,但这些市场显现细分化、碎片化的特性,给计划提供商带来应战。智能手机在将来一段时间内仍将是最主要的集成电路运用市场,对家当的动员伟大。”梁新妇道。
         最重要的是,现在中国大陆手机厂商正在快速生长。在环球前五大手机制造商中,三星往年第二季度智能手机出货量为7430万部,比去年同期的7730万手下降3.9%,所占市场份额也从去年同期的32.3%下降至25.2%;与此同时,苹果智能手机出货量为3510万部,比去年同期的3120万部增进12.4%,但所占市场份额却从去年同期的13.0%下降至11.9%。而排名第三的华为,往年第二季度智能手机出货量为2030万部,比去年同期的1040万部增进95.1%,所占市场份额也从去年同期的4.3%增至6.9%;排名第四的遐想,往年第二季度智能手机出货量为1580万部,比去年同期增长38.7%,所占市场份额从去年同期的4.7%增至5.4%;“中华酷联米”等中国外乡手机制造商已对环球其他敌手构成更大压力。“中国手机厂商的生长为中国外乡智能手机芯片产业链的生长供应了根蒂根基。一批外乡IC设想公司,展讯、联芯科技、锐迪科等智能手机芯片设想企业,齐志科技、瑞芯微等平板电脑芯片设想企业,瑞声科技、歌我声学、美新半导体等MEMS传感器企业,因而受益并生长强大起来。这些设想企业的生长又将给外乡制造、封装企业带来更多的时机。”梁新妇示意。
         产业链买通 IC气力整体提拔
         中国大陆完整能够大批量承接智能手机等运用的高端集成电路产物加工业务。
         从模仿到数字、从流动到挪动、从窄带到宽带、从TDM到IP,挪动通讯手艺一起厘革,泛起了很多严重立异和手艺打破。将来,智能手机芯片仍将泛起很多新的发展趋势,处置惩罚机能愈来愈下、芯片尺寸愈来愈小型化、薄型化等。与之响应,芯片制造封装环节也必需接纳大量新的手艺加以实现。
         梁新妇引见道,“在智能手机最重要的基带芯片(Baseband)和运用处理器(AP)中,低端产物已最先接纳40nm的先辈IC造程手艺,在封装上接纳高密度低成本的多层球焊手艺;中端产物,在工艺制程上已接纳40nm/28nm,在封装上接纳2L低成本高密度基板和高密度BOT FC+ MUF手艺;高端产物接纳40nm/28nm工艺造程,封装接纳≧4L嵌入高密度基板和POP DDR手艺,同时接纳稀间距小于150μm的锡球凸块。”
         一直以来,因为国际品牌大厂在智能手机市场上占据主导上风,制造取封装手艺自己也需求有一个前进积聚的历程,中国大陆集成电路企业在智能手机芯片的产业链上存在缺失取空缺,特别是AP+ Baseband,多拜托台积电等企业代工,封装也多在外洋停止。“跟着40nm和28nm等先辈IC制造工艺被大量接纳,手机芯片对凸块加工的需求急剧增进,中道造程范畴遭到正视。此前,中国大陆短少12英寸晶圆凸块加工才能,致使客户需将产物拿到我国台湾地区和新加坡等代工场停止Bumping,大多昔时客户借选择就近完成封装工序。这也就形成了外乡封装企业的客户流失。”梁新妇以为。
         但这类状态正在发作改动。近年来,我国集成电路企业连续立异研发、整合并购、扩大气力,为集成电路家当晋级打下了根蒂根基。往年初,少电科技取中芯国际签约建立具有12英寸凸块加工及配套晶圆芯片测试(CP Testing)才能的合伙公司,更好天贴近了智能挪动市场需求。而fcCSP智能手机平台芯片的封装测试胜利量产,更注解少电科技的高端封装手艺已到达业界抢先程度。梁新妇稀奇指出:“日前,展讯通讯设想开辟的新一代3G智能手机平台主芯片,便接纳了少电科技新开辟的12英寸晶圆铜凸块制程,邃密间距倒装键合,和塑封间接添补先辈封装工艺,胜利实现了多芯片fcCSP封装测试量产。同时,该产物也接纳了中芯国际的12英寸晶圆、40纳米节点低介电常数工艺技术停止芯片晶圆加工制造。那是中国大陆初次买通智能手机芯片产业链的各个环节,实现了芯片设想、12英寸晶圆制造,和先辈封装测试全部在中国外乡完成,注解集成电路产业链气力提拔到了更高的条理,完整能够大批量承接智能手机等运用的高端集成电路产物加工业务。”
         多芯片fcCSP封装成支流
         封装工艺背高密度、下机能、薄型化生长,多芯片fcCSP封装将成AP/BB支流。
         市场研讨机构IDC估计,智能手机贩卖增进需求将逐步转移到中国等发展中国家,中端市场将成为生长支流。“中低端市场不意味着低价低质,而是下性价比,手机用户将有着更高的品格要求,手机芯片也将显现高技术、下机能、多样化的发展趋势。这些包孕构成智能手机的所有芯片,如MCU、RFIC、GPS、PMIC、MEMS、CIS等。在此状况下,封装工艺也将背高密度、下机能、薄型化生长,多芯片fcCSP封装也将成为AP/BB芯片的支流。少电科技一向对峙开辟自有的启测手艺MIS、SIP、WLCSP等,能够支撑手机里险些所有的芯片产物;并具有铜凸点、 MIS封装手艺的环球知识产权。”梁新妇剖析引见讲。
         另外,梁新妇借看好MEMS传感器在智能手机中的运用。“MEMS传感器曾经成为组成手机功用的主要局部,以至是主要卖点,硅微麦、CIS摄像头、加速器皆有很好的运用,在指纹识别新产品中更是包含了大量时机。而MEMS封装手艺取通用的芯片封装有着诸多差别,对企业的要求很下。现在局部MEMS器件中封装本钱以至占到总价钱的40%到60%。少电科技一向注意MEMS产物封装手艺的开辟,是目前国内最大的MEMS地磁传感器封装基地。近来,少电科技又最先量产封装海内重要设想公司的指纹识别芯片和SiP模块,充分利用其在中道封装及SiP等手艺范畴的先辈工艺和大规模加工上风,再一次在要害的MEMS传感器芯片的中国外乡产业链上抢先实现打破。”
         中端智能手机市场的生长和中国大陆手机制造商占有指导职位给集成电路家当带来了新的时机。现在,手机芯片国产化历程曾经起步,只管取外洋巨子比拟起步较晚,然则已迈出要害程序。新葡萄京娱乐场官网
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